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外壳设计与EMC

作者:金宝搏 日期:2021-02-04 10:35

  9、可视组件的屏蔽如显示屏、指示灯、键盘

  10、通风散热孔的屏蔽11、用喷漆或电镀的塑料来屏蔽

  一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。

  若等到问题暴露出来再去查漏补缺往往需要付出相当大的代价。

  屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加若能以其他EMC方式加以解决就尽量减少屏蔽。言下之意屏蔽是最后一招

  1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板金属底板这个金属板不是指屏蔽体

  屏蔽相当于一个滤波器放置于电磁波的传播路径上对其中的一部分频段形成高阻抗。阻抗比越大屏蔽效能越好。

  对于一般金属0.5mm的厚度就能对1MHz的电磁波产生较好的屏蔽效果对100MHz能有非常好的屏蔽效果问题在于薄层金属屏蔽对1MHz以下或孔隙来说屏蔽效果就不行了本文重点介绍这方面。

  工程上定义从表面到电流密度下降到表面电流密度的0.368即1/e的厚度为趋肤深度或穿透深度Δ:

  用于屏蔽的金属应有良好的导电及导磁性能厚度根据干扰的最低频率所产生的趋肤深度来定。一般1mm的低碳钢板或者1μm的镀锌层就能满足一般的应用。这也是实际中常看到机箱壁上镀锌的原因。

  如果屏蔽体的整个壳体是无缝无孔的那么对于30MHz的电磁波来说要达到100dB的衰减效果不是难事。问题就在于他们不是无缝无孔的

  如果板上有一些大功耗的器件在布板的时候要特别注意这部器件的布局与PCB板整体与外壳的配合。

  1、温度敏感器件如晶振、CPU、内存等应布置在上风处尽量远离发热器件

  2、对于大发热器件考虑采用 散热片、导热管、风扇、导热脂、导热垫等措施尽量将热往外壳引或加速排出。

  3、散热的气流通道上应确保在高发热器件的上风处没有较高的器件如电解电容这种以免影响后续的散热。

  4、可以通过在外壳设计的进风口与发热器件沿风速垂直方向均布来加速散热但也应避免发热器件之间的间距过大保证风阻均匀避免风从缝隙处加速流出。

  1、外壳开孔的问题尽量开小圆孔而避免细长孔

  2、外壳表明的材料包括本身的材质以及外壳表面的材料有些涂层可以加强屏蔽效果

  3、外壳的安装及布置也要考虑良好接地需要避免表面形成静电。

  4、壳体各层面之间应保证良好的接触即良好的搭接。可以采用铜网、导电橡胶、金属锁扣等确保接触良好。

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